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题名:
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先进电子封装技术 / 杜经宁, 陈智, 陈宏明著 , 王小京 ... [等] 译 |
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ISBN:
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978-7-122-45882-7 价格： CNY139.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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224页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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主要责任者:
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杜经宁 著 |
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主要责任者:
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陈智 著 |
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主要责任者:
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陈宏明 著 |
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次要责任者:
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王小京 译 |
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次要责任者:
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蔡珊珊 译 |
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次要责任者:
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郭敬东 译 |
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附注:
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芯科技 |