|
题名:
|
微米纳米器件封装技术
/
金玉丰，陈兢，缪旻等著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-118-07896-1
价格：
CNY88.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
21,256页
图
24cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
国防工业出版社
出版日期：
2012
|
|
内容提要:
|
本书主要介绍了封装技术概论、圆片级封装技术、非圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望等内容。
|
|
主题词:
|
纳米材料
微电子技术
|
|
中图分类法:
|
TN405.9
版次：
5
|
|
主要责任者:
|
金玉丰
著
|
|
主要责任者:
|
陈兢
著
|
|
主要责任者:
|
缪旻
著
|