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题名:
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集成电路制造技术 / 王蔚，田丽，任明远编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-20680-1 价格： CNY42.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,356页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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王蔚 编著 |
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主要责任者:
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田丽 编著 |
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主要责任者:
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任明远 编著 |
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版次:
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修订版 |
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附注:
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电子科学与技术类专业精品教材 |