|
题名:
|
半导体制造技术导论
/
(美)萧宏(Hong Xiao)著
,
杨银堂, 段宝兴译
|
|
ISBN:
|
978-7-121-18850-3
价格：
CNY59.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
20,459页
图
26cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2013
|
|
内容提要:
|
本书包括集成电路工艺介绍、半导体基础、晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、等离子体工艺、离子注入工艺等15章内容。
|
|
主题词:
|
半导体工艺
|
|
中图分类法:
|
TN305
版次：
5
|
|
主要责任者:
|
萧宏
著
|
|
次要责任者:
|
杨银堂
译
|
|
次要责任者:
|
段宝兴
译
|
|
附注:
|
国外电子与通信教材系列
|