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题名:
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电子封装的密封性 / (美)哈尔·格林豪斯(Hal Greenhouse)编著 , 刘晓晖，王夏莲，李宏等译 |
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ISBN:
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978-7-121-12591-1 价格： CNY65.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,299页 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书介绍了与电子封装密封性相关的气体动力学方面的基础知识，气体流入流出封装的过程和条件及何时会发生粘滞流动，密封封装内部的水汽的危害和来源以及气体对固体的渗透，讲述了气体三种流动方式的流导公式和综合流导公式给出最小理论漏率的概念以及残余气体分析等内容。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.9 版次： 5 |
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主要责任者:
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格林豪斯 著 |
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次要责任者:
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刘晓晖 译 |
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次要责任者:
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王夏莲 译 |
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次要责任者:
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李宏 译 |
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索书号:
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