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题名:
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高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计 / Sung Kyu Lim著 , 杨银堂[等]译 |
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ISBN:
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978-7-118-11346-4 价格： CNY169.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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22,498页，[22]页图版 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书系统地介绍了三维集成电路设计所涉及的一些问题，包括物理设计自动化、结构、建模、探索、验证等，分成五部分，共20章。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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林圣圭 著 |
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次要责任者:
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杨银堂 译 |
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附注:
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装备科技译著出版基金 |
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索书号:
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1 |