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题名:
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微米纳米器件封装技术
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金玉丰，陈兢，缪旻等著
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ISBN:
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978-7-118-07896-1
价格：
CNY88.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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21,256页
图
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
国防工业出版社
出版日期：
2012
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内容提要:
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本书主要介绍了封装技术概论、圆片级封装技术、非圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望等内容。
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主题词:
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纳米材料
微电子技术
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中图分类法:
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TN405.9
版次：
5
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主要责任者:
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金玉丰
著
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主要责任者:
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陈兢
著
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主要责任者:
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缪旻
著
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索书号:
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1
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