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题名:
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绝缘体上硅(SOI)技术 / (法)Oleg Kuanchuck，(法)Bich-Yen Nguyen等著 , 刘忠立，宁瑾，赵凯译 |
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ISBN:
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978-7-118-11636-6 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,385页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书由绝缘体上硅材料及制造和SOI器件及应用两部分构成。内容包括：绝缘体上硅晶圆片材料及制造技术、先进的绝缘体上硅材料及晶体管电学性质的表征、平面全耗尽绝缘体上硅互补金属氧化物半导体技术等14章。 |
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主题词:
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绝缘体上硅薄膜 |
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中图分类法:
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TN304.9 版次： 5 |
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主要责任者:
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库侬楚克 著 |
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主要责任者:
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宁根 著 |
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次要责任者:
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刘忠立 译 |
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次要责任者:
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宁瑾 译 |
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次要责任者:
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赵凯 译 |
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附注:
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装备科技译著出版基金 |
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索书号:
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1 |