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题名:
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半导体制造技术导论 / (美)萧宏(Hong Xiao)著 , 杨银堂, 段宝兴译 |
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ISBN:
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978-7-121-18850-3 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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20,459页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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本书包括集成电路工艺介绍、半导体基础、晶圆制造、加热工艺、光刻工艺、等离子体工艺、离子注入工艺等15章内容。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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萧宏 著 |
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次要责任者:
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杨银堂 译 |
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次要责任者:
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段宝兴 译 |
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附注:
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国外电子与通信教材系列 |
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索书号:
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1 |