题名:
半导体分立器件和集成电路装调工(初、中、高级工)指导教程   / 孙长安主编 ,
ISBN:
978-7-121-45806-4 价格: CNY58.00
语种:
chi
载体形态:
256页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书共18章,内容包括:磨片与划片、芯片装架、粘接/钎焊/共晶焊、清洁焊盘、键合设备调整、键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件基础知识、半导体材料基础知识、电镀基础等。 
主题词:
半导体集成电路   安装
主题词:
半导体集成电路   调试方法
中图分类法:
TN43 版次: 5
主要责任者:
孙长安 主编