|
题名:
|
半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程 [ 专著] / 孙长安主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-45889-7 价格： CNY52.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
10,196页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
|
内容提要:
|
本书内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。 |
|
主题词:
|
半导体集成电路 安装 |
|
主题词:
|
半导体集成电路 调试方法 |
|
中图分类法:
|
TN43 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
孙长安 sun chang an 主编 |