题名:
ModelSim电子系统分析及仿真   / 刘志伟, 陶宏敬, 于斌编著 ,
ISBN:
978-7-121-47708-9 价格: CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
356页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2024
内容提要:
本书以ModelSim SE 2020.4版软件为平台,介绍软件各部分知识,包括ModelSim基础、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果,以及与多种主流软件的联合仿真等。 
主题词:
电子电路   计算机辅助设计
中图分类法:
TN702.2 版次: 5
主要责任者:
刘志伟 编著
主要责任者:
陶宏敬 编著
主要责任者:
于斌 编著
版次:
第4版