题名:
功率半导体器件   / 邓二平, 黄永章, 丁立健编著 ,
ISBN:
978-7-122-44934-4 价格： CNY139.00
语种:
chi
载体形态:
398页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2024
内容提要:
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。 
主题词:
功率半导体器件  
中图分类法:
TN303 版次： 5
其它题名:
封装、测试和可靠性
主要责任者:
邓二平 编著
主要责任者:
黄永章 编著
主要责任者:
丁立健 编著
责任者附注:
邓二平，工学博士，合肥工业大学教授，安徽省海外高层次人才，中国能源学会专家委员。