|
题名:
|
SMT工艺不良与组装可靠性 / 贾忠中著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-46413-3 价格： CNY188.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
XVIII, 431页 彩图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
|
内容提要:
|
本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。 |
|
主题词:
|
SMT技术 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
贾忠中 著 |
|
版次:
|
第2版 |
|
附注:
|
工信学术出版基金 |