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题名:
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半导体器件物理导论 / 向斌主编 , |
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ISBN:
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978-7-312-05803-5 价格： CNY40.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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144页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 合肥 出版社： 中国科学技术大学出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书专为高年级本科生以及研究生的教学所需设计，主要介绍半导体器件基本原理的知识内容，反映当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展，可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件，如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。内容包括：半导体基本知识、半导体pn结、金属-半导体接触、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。 |
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主题词:
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导体器件 半导体物理 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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中图分类法:
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O47 版次： 5 |
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主要责任者:
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向斌 主编 |
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附注:
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一流规划教材 |