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题名:
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 / (美) 贝思·凯瑟, (德) 斯蒂芬·克罗纳特编著/Beth Keser, Steffen Krohnert , |
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ISBN:
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978-7-111-75580-7 价格： 128.00 |
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载体形态:
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XVI, 252页 |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024-06-01 |
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主题词:
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集成电路@x封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |