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题名:
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基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 / (美) 布兰登·戴, (美) 蔡润波著/Brandon Noia , |
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ISBN:
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978-7-111-75364-3 价格： 129.00 |
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载体形态:
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XIV, 221页, [16] 页图版 |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2024-05-01 |
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主题词:
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集成电路@x电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： |