题名:
电子封装结构与设计   / 刘威, 张威, 王尚主编 ,
ISBN:
978-7-5767-0948-3 价格： CNY58.00
语种:
chi
载体形态:
247页 图, 肖像 26cm
出版发行:
出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书共分为8章。第1-2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 
主题词:
电子技术   封装工艺
中图分类法:
TN05 版次： 5
主要责任者:
刘威 主编
主要责任者:
张威 主编
主要责任者:
王尚 主编
附注:
教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材  
责任者附注:
刘威，工学博士，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师：任材料科学与工程学院焊接系副主任。主持国家自然科学基金项目3项，承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划项目、工业转型升级资金项目等纵向项目，主持横向课题近20项。组织电子封装技术专业申请并获批黑龙江省一流专业建设点。主持黑龙江省教改项目1项、哈工大教改项目2项，参与黑龙江省教改项目1项。获中国机械工业科学技术奖二等奖1项、黑龙江省教学成果二等奖2项、哈工大教学成果一等奖2项，荣获“IPC亚洲人才发展奖（2021）”。编写教材1部、译著1部；撰写国家标准2项。