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题名:
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芯片封测从入门到精通 / 江一舟著 , |
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ISBN:
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978-7-301-34906-9 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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248页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 北京大学出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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芯片封测是指芯片的封装和测试, 当芯片设计和制作完成后, 需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣, 使其可以在复杂的环境下工作, 也可以保护芯片, 便于散热。测试即检测芯片的好坏, 同时检查相关工艺环节所带来的影响。本书分为12章, 第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程 ; 第2章介绍了晶圆测试, 包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺 ; 第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理 ; 第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术 ; 第11章介绍了最终测试, 检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响 ; 第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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主题词:
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芯片 测试 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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江一舟 著 |