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题名:
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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术 / 刘维红 ... [等] 著 , |
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ISBN:
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978-7-121-47278-7 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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216页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘维红, 著 |