题名:
智能装配工艺与装备   / 张开富, 程晖, 骆彬编 ,
ISBN:
978-7-302-62756-2 价格: CNY32.00
语种:
chi
载体形态:
XIII, 160页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 清华大学出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书从对目前装配技术的研究与应用现状总结介绍出发,对先进智能装配工艺与技术体系进行探讨;介绍了装配工艺及发展趋势、智能装配工艺与装备技术体系、智能装配工艺设计、典型智能装配方法及装备、智能装配生产线及典型应用等内容。 
主题词:
装配(机械)   工艺学
中图分类法:
TH165 版次: 5
主要责任者:
张开富
主要责任者:
程晖
主要责任者:
骆彬
附注:
教育部高等学校机械类专业教学指导委员会推荐教材