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题名:
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弹性半导体的多场耦合理论与应用 / 金峰, 屈毅林著 , |
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ISBN:
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978-7-03-077356-2 价格： CNY165.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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196页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构(挠曲电半导体结构)在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。 |
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主题词:
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半导体材料 耦合 |
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中图分类法:
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TN304 版次： 5 |
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主要责任者:
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金峰 著 |
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主要责任者:
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屈毅林 著 |