题名:
热塑性聚合物微孔发泡原理与技术   / 赵国群, 王桂龙, 张磊著 ,
ISBN:
978-7-03-078119-2 价格： CNY228.00
语种:
chi
载体形态:
xiv, 372页 图 25cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2024
内容提要:
本书介绍微孔聚合物是指聚合物基体内含有大量微米级泡孔结构的一类高分子材料，不仅可实现聚合物构件的轻量化，而且赋予聚合物构件或制品隔热、隔声、缓冲和吸附等诸多功能，适应轻量化和功能化材料及构件的发展趋势和应用需求。但微孔发泡成型加工工艺过程及参数调控难度大，影响构件的轻量化、使用性能和外观质量。阐明微孔发泡成型原理和凝聚态结构演变行为、建立成型过程工艺控制方法与模具技术、实现其构件的高质高效成型加工，已成为学术与工程界急需解决的瓶颈问题。本书详述了热塑性聚合物微孔发泡成型原理及机理，提出了成型加工的新工艺新方法，旨在为解决轻量化高性能聚合物微孔发泡构件成型加工难题提供基础理论和技术指导。 
主题词:
热塑性复合材料   成型加工
中图分类法:
TB33 版次： 5
中图分类法:
TQ320.66 版次： 5
主要责任者:
赵国群 著
主要责任者:
王桂龙 著
主要责任者:
张磊 著
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 
责任者附注:
赵国群，国家杰出青年科学基金获得者、教育部“长江学者”特聘教授，“新世纪百千万人才工程”国家级人选。