题名:
硬件设计指南   / 郑春厚, 杨玉编著 ,
ISBN:
978-7-111-73704-9 价格： CNY99.00
语种:
chi
载体形态:
216页 图 (部分彩图) 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础, 详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项, 又囊括了高速电路关键设计指导, 然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则, 设计就是测试, 无测试则无设计, 最后介绍了测试仪表与板级测试。 
主题词:
硬件   设计
中图分类法:
TP303-62 版次： 5
其它题名:
从器件认知到手机基带设计
主要责任者:
郑春厚 编著
主要责任者:
杨玉 编著
附注:
机工通信 
责任者附注:
郑春厚, 公众号“工程师看海”创始人, 小米前硬件工程师, 曾参与MIX.alpha、Redmi K40、小米平板5、小米10S等多款热门移动设备研发。985硕士, 国际人类脑图谱学会会员, 任职世界500强,多 次参与干万级项目研发。专注于硬件、软件设计分享, 前沿技术剖析, 知乎、CSDN、电子星球知名博主。