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题名:
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电子组装的可制造性设计 / 耿明编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-46928-2 价格： CNY188.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,437页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024 |
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内容提要:
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本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计)，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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主要责任者:
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耿明 编著 |
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附注:
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集成电路产业知识赋能工程 |