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题名:
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低代码应用开发 / 李春平[等]著 , |
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ISBN:
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978-7-121-46847-6 价格： CNY79.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,406页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书介绍低代码概念、低代码平台、低代码应用开发基础知识、低代码脚本、基于低代码平台的需求分析、可视化开发、一键部署、平台集成、应用生命周期管理等低代码应用开发技术内容，以及企业数字化应用、物联网系统应用、移动应用场景、软件工作台应用、数据大屏应用等实例开发。 |
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主题词:
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软件开发 |
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中图分类法:
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TP311.52 版次： 5 |
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主要责任者:
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李春平 著 |
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附注:
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华信 |