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题名:
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管好技术债 / (加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著 , 冯文辉译 |
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ISBN:
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978-7-121-46358-7 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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20,182页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。 |
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主题词:
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软件开发 |
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中图分类法:
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TP311.52 版次： 5 |
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其它题名:
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低摩擦软件开发之道 |
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主要责任者:
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克鲁坦恩 著 |
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主要责任者:
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诺德 著 |
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主要责任者:
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厄兹卡亚 著 |
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次要责任者:
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冯文辉 译 |