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题名:
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“芯”想事成 / 刘子玉著 , 复旦大学组编 |
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ISBN:
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978-7-5427-8278-6 价格： CNY62.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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139页 彩图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学普及出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN407 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN407-49 版次： 5 |
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其它题名:
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集成电路的封装与测试 |
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主要责任者:
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刘子玉 编著 |
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主要团体责任者:
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复旦大学 组编 |