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题名:
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集成电路封装可靠性技术 / 周斌, 恩云飞, 陈思编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-46151-4 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XX, 427页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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周斌 主编 |
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主要责任者:
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恩云飞 主编 |
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主要责任者:
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陈思 主编 |
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附注:
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“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 |