题名:
现代综合电子微系统集成与应用技术   / 唐磊, 柴波, 杨靓等著 ,
ISBN:
978-7-5159-2226-3 价格: CNY168.00
语种:
chi
载体形态:
382页, [8] 页图版 图 (部分彩图) 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 中国宇航出版社 出版日期: 2023
内容提要:
全书共分为7章, 主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵, 基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术, 基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术, 基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术, 机电一体化系统集成技术, 以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。 
主题词:
电子电路   计算机辅助设计
中图分类法:
TN702.2 版次: 5
主要责任者:
唐磊
主要责任者:
柴波
主要责任者:
杨靓