题名:
微电子封装技术   / 周玉刚, 张荣编著 ,
ISBN:
978-7-302-61412-8 价格： CNY69.00
语种:
chi
载体形态:
XVI, 303页 图 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念, 封装的主要形式、基本工艺、主要材料, 兼顾传统封装技术和先进封装技术, 并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术 (FC、BGA、WLP、CSP, SIP、3D) 、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。 
主题词:
微电子技术   封装工艺
中图分类法:
TN405.94 版次： 5
主要责任者:
周玉刚 编著
主要责任者:
张荣 编著
附注:
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 
责任者附注:
周玉刚, 南京大学教授。1992-2001年就读于南京大学, 获学士和博士学位。张荣, 我国最早开展宽禁带半导体研究的科学家之一。