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题名:
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高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 / 张龙，孙伟锋，刘斯扬等著 , |
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ISBN:
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978-7-115-58481-6 价格： CNY149.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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201页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共7章：首先介绍了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理，分析了器件的耐压、导通、关断原理；然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关键技术，研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术和快速关断技术三大类技术，分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术；围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的鲁棒性，研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移；最后探讨了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。 |
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主题词:
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厚膜 半导体功能器件 |
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中图分类法:
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TN389 版次： 5 |
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主要责任者:
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张龙 著 |
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主要责任者:
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孙伟锋 著 |
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主要责任者:
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刘斯扬 著 |
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附注:
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国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |