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题名:
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三维系统集成的电气建模与设计 / 李尔平(Er-Ping Li)著 , 李小军，和新阳，李斌译 |
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ISBN:
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978-7-118-12890-1 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,265页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共6章。第1章回顾了信号完整性、电源完整性和电磁兼容性方面的建模和仿真进展。第2章重点介绍了用于三维集成系统中复杂互连电气电磁建模与仿真的宏观建模技术。第3章介绍了基于N个独立散射体理论的半解析散射矩阵方法。第4章介绍了将二维和三维积分方程法用于三维封装集成中的馈电网络分析。第5章介绍了三维集成系统和印制电路板中用于提取复杂功率分配网络等效电路的基于物理实际的算法。第6章介绍了硅通孔的等效电路模型，并论述了硅通孔的金属氧化物半导体的电容效应。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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李尔平 著 |
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次要责任者:
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李小军 译 |
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次要责任者:
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和新阳 译 |
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次要责任者:
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李斌 译 |
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附注:
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WILEY |