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题名:
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集成电路制造技术 / 田丽[等]编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-45369-4 价格： CNY79.90 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,322页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二~五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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田丽 编著 |
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版次:
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第3版 |
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附注:
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工业和信息化部“十四五”规划教材等 工信学术出版基金 |