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题名:
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低维材料概论 / 成会明[等]著 , |
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ISBN:
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978-7-03-074652-8 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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11,243页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书简要阐述了低维材料的理论基础；介绍了低维材料的结构特点、表征方法，以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略；考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质，以及其维度、尺度和耦合效应;系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战；在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上，对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。 |
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主题词:
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低维物理 纳米材料 |
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中图分类法:
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TB383 版次： 5 |
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主要责任者:
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成会明 著 |
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附注:
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中国科学院科学出版基金资助出版 |