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题名:
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半导体先进封装技术 / (美)刘汉诚(John H. Lau)著 , 蔡坚[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-73094-1 价格： CNY189.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,413页 图，彩照 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。 |
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主题词:
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半导体器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |
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次要责任者:
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蔡坚 译 |
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附注:
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Springer |