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题名:
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MEMS三维芯片集成技术 / (日)江刺正喜主编 , 张景然，石广丰译 |
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ISBN:
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978-7-122-42711-3 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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384页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
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主题词:
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微机电系统 集成芯片 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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江刺正喜 主编 |
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次要责任者:
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张景然 译 |
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次要责任者:
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石广丰 译 |
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附注:
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芯科技 WILEY |