题名:
半导体芯片和制造   / (美) 廉亚光著 , 师静译
ISBN:
978-7-111-73551-9 价格： CNY99.00
语种:
chi
载体形态:
213页 图 (部分彩图) 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书主要包括如下主题: 基本概念, 如等离子体机的阻抗失配和理论, 以及能带和Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基本知识, 包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件; 晶体管和集成电路, 包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管; 芯片制造中使用的主要工艺, 包括光刻、金属化、反应离子刻蚀 (RIE)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、热氧化和注入等; 工艺设计和解决问题的技巧, 如如何设计干法刻蚀配方, 以及如何解决博世工艺中的问题。 
主题词:
芯片   半导体工艺
中图分类法:
TN430.5 版次： 5
其它题名:
理论和工艺实用指南
主要责任者:
廉亚光 著
次要责任者:
师静 译
责任者附注:
廉亚光, 是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在他近20年的工作经历中, 他培训了上千名学生使用半导体制造设备。在廉先生来美国之前, 他在中国河北半导体研究所工作了13年。