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题名:
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低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用 / 刘茜等编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-075992-4 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xix, 451页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范, 内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200）, 同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术, 以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。 |
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主题词:
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芯片 工业生产设备 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘茜 编著 |