题名:
半导体干法刻蚀技术   / (美) 索斯藤·莱尔著 , 丁扣宝译
ISBN:
978-7-111-73426-0 价格： CNY119.00
语种:
chi
载体形态:
XIV, 225页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。 
主题词:
半导体技术   干法刻蚀
中图分类法:
TN305.7 版次： 5
主要责任者:
莱尔 著
次要责任者:
丁扣宝 译
责任者附注:
索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)，博士，美国泛林集团 (Lam Research) 新兴刻蚀技术和系统事业部副总裁。他在德国弗莱堡大学获得物理学博士学位，并在美国阿贡国家实验室进行博士后研究。他在该领域发表了88篇文章，拥有89项专利。