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题名:
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制冷红外探测器组件封装技术 / 李建林主编 , |
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ISBN:
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978-7-5024-9575-6 价格： CNY86.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XIV, 263页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 冶金工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势, 系统介绍了微型金属杜瓦封装技术, 以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价, 分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。 |
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主题词:
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低温 红外探测器 |
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中图分类法:
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TN215 版次： 5 |
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主要责任者:
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李建林 主编 |