题名:	COMSOL传热与多物理场耦合仿真 / 主编李星辰, 田野, 姚雯 ,
ISBN:	978-7-111-72551-0 价格： CNY89.00
语种:	chi
载体形态:	X, 292页图 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：机械工业出版社出版日期： 2023
内容提要:	本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。
主题词:	传热学物理场热处理
中图分类法:	TK124 版次： 5
主要责任者:	李星辰主编
主要责任者:	田野主编
主要责任者:	姚雯主编
责任者附注:	李星辰, 博士, 国防科技创新研究院助理研究员, 主要从事多物理场耦合仿真、飞行器数字孪生、数字化仿真与设计领域的基础理论、关键技术与应用的创新研究。