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题名:
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异构集成技术 / (美) 刘汉诚著 , 吴向东 ... [等] 译 |
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ISBN:
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978-7-111-73273-0 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XVIII, 309页 彩图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板（TSV转接板、桥）上的异构集成、扇出型RDL基板上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、PoP异构集成、存储器堆叠的异构集成、芯片与芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，最后介绍了异构集成的发展趋势。 |
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主题词:
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集成芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |
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次要责任者:
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吴向东 译 |
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次要责任者:
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雷剑 译 |
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次要责任者:
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冯慧 译 |
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附注:
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机工电子 |