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题名:
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半导体工艺与集成电路制造技术 / 韩郑生 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-075060-0 价格： CNY178.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xiii, 558页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。 |
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主题词:
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半导体集成电路 集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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韩郑生 编著 |
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主要责任者:
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罗军 编著 |
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主要责任者:
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殷华湘 编著 |