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题名:
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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 / 李辉[等]著 , |
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ISBN:
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978-7-03-071274-5 价格： CNY119.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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177页 图,照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状,总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式,提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法,建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型,提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法,研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台,构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。 |
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主题词:
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绝缘栅场效应晶体管 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN386.205.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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李辉 著 |
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附注:
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大功率电力电子器件及装备可靠性研究系列 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |