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题名:
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集成电路先进封装工艺 / 史铁林 ... [等] 著 , |
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ISBN:
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978-7-04-057636-8 价格： CNY109.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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187页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 高等教育出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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针对电子封装行业中所面临的技术需求, 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状, 并结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累, 梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu一Cu键合、基于自蔓延反应的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容, 并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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其它题名:
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Cu-Cu键合技术 |
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主要责任者:
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史铁林 著 |
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主要责任者:
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李俊杰 著 |
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主要责任者:
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汤自荣 著 |