题名:
集成电路设计   / 王志功, 陈莹梅编著 ,
ISBN:
978-7-121-45944-3 价格: CNY69.90
语种:
chi
载体形态:
X, 277页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书共12章, 内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。 
主题词:
集成电路   电路设计
中图分类法:
TN402 版次: 5
主要责任者:
王志功 编著
主要责任者:
陈莹梅 编著
版次:
4版
附注:
国家集成电路人才培养基地教学建设成果等