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题名:
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芯片封装与测试 / 关赫, 龙绪明, 李锋编著 , |
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ISBN:
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978-7-5612-8211-3 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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130页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西北工业大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共9章，主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。 |
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主题词:
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集成芯片 封装工艺 |
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主题词:
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集成芯片 测试 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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关赫 编著 |
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主要责任者:
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龙绪明 编著 |
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主要责任者:
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李锋 编著 |