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题名:
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电子封装材料力学性能 / 龙旭著 , |
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ISBN:
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978-7-5612-8300-4 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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124页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西北工业大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题, 本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展, 详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论, 开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析, 提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法, 为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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其它题名:
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纳米压痕技术原理、应用和拓展 |
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主要责任者:
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龙旭 著 |
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附注:
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高等学校规划教材 |