题名:
走向芯世界   / 徐步陆主编 ,
ISBN:
978-7-121-44826-3 价格： CNY68.00
语种:
chi
载体形态:
XII, 172页 图 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023
内容提要:
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA 作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。 
主题词:
芯片  
中图分类法:
TN43-49 版次： 5
主要责任者:
徐步陆 主编
责任者附注:
徐步陆，工学博士，正高级工程师 (集成电路设计)。上海硅知识产权交易中心董事、总经理，上海市集成电路行业协会监事长。